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米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表
2023.03.20
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大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発
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Samsung Electronics、韓国内に新半導体工場を建設
2023.03.20
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2023.03.20
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三菱電機、熊本にSiCパワーデバイスの新工場建設
2023.03.13
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2023.03.13
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FLOSFIA、世界初のアンペア級・1700V耐圧級のコランダム型酸化ガリウムSBD開発に成功
2023.03.13
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米と蘭、半導体製造装置の輸出規制を更に強化へ
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第39回ネプコンジャパンに出展いたします!
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