ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.04.03NEW!!
産総研、AIや半導体など成果の事業化促進へ新会社設立
2023.04.03NEW!!
キオクシア、最新の218層3D NAND型フラッシュメモリを発表
2023.04.03NEW!!
デンソー、レゾナック製基板を用いたSiCインバータを開発。レクサス初のBEVモデルに搭載
2023.03.28NEW!!
TEL、岩手工場に成膜装置向けの生産・物流の新棟を建設
2023.03.28NEW!!
SEMI、2023年の世界の半導体前工程製造装置向け支出額は前年比22％減と予測
2023.03.28NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、オーストリアのNFC技術企業を買収
2023.03.28NEW!!
JOLED、民事再生法を申請　ソニーとパナの有機EL統合会社
2023.03.27NEW!!
理化学研究所、国産初の超伝導量子コンピュータを発表
2023.03.27NEW!!
豊田通商と関西学院大学、SiCウエハ生産向上のための新会社を設立
2023.03.27NEW!!
NVIDIA、TSMCやASMLとチップ製造にて協業、システムによる成果を発表。

新着情報

2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
変化する新たな情報、迅速に提供
2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT