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2023.11.27NEW!!
Applied Materialsが2023年度第4四半期および通年の決算を発表
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米シリコンバレーにR&D拠点を設立予定
2023.11.27NEW!!
9月の世界半導体売上高、９月は前月比1.9%増加に
2023.11.27NEW!!
Applied Materials、輸出許可を得ずにSMICに装置輸出で対中輸出規制違反の疑い
2023.11.27NEW!!
住友電工、世界最高の高出力密度を実現したGaN HEMTを開発
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米先端半導体コンソーシアム「TIE」に米国以外のメーカーとして初の参加へ
2023.11.20NEW!!
韓国・SAPEONがデータセンター用AI半導体の新製品を発表
2023.11.20NEW!!
三菱電機、蘭半導体メーカーNexperiaとSiCパワー半導体共同開発へ
2023.11.20NEW!!
キオクシア、中間決算は過去最大の赤字に
2023.11.20NEW!!
中国・百度がAI半導体調達先をNVIDIAからHUAWEIに変更

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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