東芝デバイス＆ストレージは5月23日、グループ会社の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で、2021年度より建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟及び新事務所棟の竣工式を行った。

今回完成したのは、新製造棟の第1期分。装置搬入を経て、2024年度下期の本格稼働を予定している。フル稼働すると、低耐圧MOSFET、IGBTを中心とするパワー半導体の生産能力が2021年度に比べて2.5倍となる見込みである。

新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造の採用や電源の二重化などを通じてBCP（事業継続計画）を強化する。また、太陽光発電設備を屋上に設置するなどし、使用電力を100％再生可能エネルギー由来で賄うとしている。これに加え、人工知能（AI）の活用により、生産品質・生産効率を向上させる計画もある。設備投資の一部には、経済産業省から「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）」に基づく助成金の交付を受ける予定である。

東芝デバイス＆ストレージは、加賀東芝エレクトロニクスの既存棟において2022年度下期から300mmウエハを用いたパワー半導体を生産しており、新製造棟の稼働開始により、パワー半導体の生産能力をさらに拡大する。なお、第2期については、市場動向を見ながら建設と稼働開始時期を決定するとした。

出典：東芝デバイス&ストレージ　ニュース