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2024.08.27
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三菱マテリアル、チップレットのキャリア基板向けに最大600mm×600mmの角形シリコン基板を開発
2024.08.20
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東京エレクトロン、2024年4〜6月期の決算を発表、前期比1.4%増に
2024.08.20
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TSMC、7月の売上は前月比23.6%増の2,569.5億NTドルと過去最高に
2024.08.20
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米Texas Instruments、CHIPS法によって米国政府から16億ドルの補助金と30億ドルの融資を受ける
2024.08.20
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キオクシア、2024年4~6月期の決算を発表、4~6月期としては過去最高に
2024.08.20
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独Infineon 、8インチSiCによるパワー半導体製造のためのマレーシア新工場を開設
2024.08.06
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Intel、4〜6月期の決算を発表、業績悪化に伴い従業員1万5,000人を削減へ
2024.08.06
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SK Hynix、約1兆円を投じて龍仁にHBMなどを生産する新工場を建設へ
2024.08.06
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積水化学工業、UV照射による剥離テープの生産能力増強とともに台湾新竹にR&D拠点を開設へ
2024.08.06
NEW!!
米国の新たな対中半導体規制から日本、オランダの製造装置メーカーは除外へ
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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