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2024.12.17NEW!!
Rapidus、2nm半導体設計ソリューションでケイデンス、シノプシスと協業へ
2024.12.17NEW!!
TSMC、2024年11月の売上は前月比12.2%減に
2024.12.17NEW!!
RapidusにEUV露光装置が到着
2024.12.17NEW!!
TOPPAN、日米協働の次世代半導体コンソーシアム「US JOINT」に参画
2024.12.17NEW!!
大日本印刷、フォトマスク上に2nm世代以降に相当するパターン解像を達成
2024.12.17NEW!!
AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合・剥離装置の大口受注を獲得
2024.12.17NEW!!
米商務省、Micronに補助金61億6,500万ドルの補助金を給付
2024.12.17NEW!!
SEMICON JAPANが開催、1,100社以上が参加、来場者は10万人を見込む
2024.12.10NEW!!
SEMI、2024年の半導体製造装置市場は前年比6.5%増の1,130億ドルと予測
2024.12.09NEW!!
米国、AI、製造装置を中心とした新たな対中輸出規制を発表

新着情報

2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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