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2025.07.15NEW!!
住友電工、新規窒化物半導体のヘテロ接合における電子散乱機構を解明
2025.07.15NEW!!
GlobalFoundriesがプロセッサIPのサプライヤMIPSを買収
2025.07.15NEW!!
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究
2025.07.08NEW!!
日本IBM、IBM Researchの半導体研究及び半導体生産向け製造実行システムの開発拠点を京都に開設
2025.07.08NEW!!
Hanmi SemiconductorがHBM4向け装置「TCボンダ4」の生産を開始
2025.07.08NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、GaNパワー半導体の新製品を販売開始
2025.07.08NEW!!
大陽日酸株式会社、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストを開発
2025.07.08NEW!!
レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携
2025.07.01NEW!!
Rapidus、シーメンスと2nm半導体設計に向け協業を開始
2025.07.01NEW!!
JX金属、高純度CVD・ALD生産工場の生産設備増強が完了したことを発表

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2025.08.06
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2025.08.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.08.02
【終了しました】セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.28
【終了しました】セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ

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