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2024.09.17
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Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請
2024.09.17
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Infineon Technologies,世界初の300mm GaNウエーハを発表
2024.09.17
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Intel,ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表
2024.09.17
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TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い
2024.09.17
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東京エレクトロン、半導体製造を目指すインドのTATA Electronicsと業務提携を発表
2024.09.10
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NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発
2024.09.10
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Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上
2024.09.10
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信越化学工業、GaN基板の大型化へ300mmサイズのQST基板を開発
2024.09.10
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オランダ政府、中国で稼働するASML製装置の修理、メンテナンスに制限をかけると報道
2024.09.10
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産総研、Intelと協力して先端半導体の研究施設を開設へ
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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