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2024.10.21
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IntelとAMD、x86アーキテクチャの推進で協業へ
2024.10.21
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TSMC、第3四半期決算を発表、熊本第2工場建設時期についても発言
2024.10.21
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東京エレクトロン韓国法人、ソウル近郊のR&Dセンターを竣工
2024.10.15
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内外テック、半導体製造装置向け真空機器製造のため岩手県奥州市に12億円を投じて新工場を建設
2024.10.15
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JSファンダリとオキサイド、SiCウエーハ開発で協業へ
2024.10.15
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ローツェ、ベトナム既存工場近くに3億3,000万ドルを投じて新工場を建設へ。生産能力は従来比2倍へ
2024.10.15
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台TSMC、2024年9月の売上は前期比0.4%増、前年同期比39.6%増と高収益を続ける。第3四半期は前年同期比約40%増の見通し
2024.10.15
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米国政府、Edwards vacuumのニューヨーク州ジェネシー郡工場に1,800万ドルの支援を決定
2024.10.07
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三菱電機、300mmSiウエーハを用いたパワー半導体チップをモジュール組み立て工程に供給
2024.10.07
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レーザーテック、新型のSiCウエーハ欠陥検査装置を発売
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2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
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