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2025.04.21
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AMDがHPC向け次世代CPUをTSMCの2nmプロセスで製造すると発表、第5世代製品は米アリゾナ工場での製造へ
2025.04.21
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Cadence、業界最速のHBM4 12.8GbpsメモリIPソリューションを発表
2025.04.15
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堀場製作所、韓国のウエーハ検査装置メーカを買収
2025.04.15
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TSMC、2025年3月売上高は前年比46.5%増と好調に推移
2025.04.15
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NTT、超高精細映像からAI推論を行うLSIを開発
2025.04.15
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米政府、スマートフォンやPC、半導体製造装置を相互関税から除外、半導体関税の対象に
2025.04.15
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韓SEMES、次世代のKrFコータ/デベロッパを開発、品質テストを通過
2025.04.15
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Intel、2025年EPICサプライヤー・プログラム受賞企業を発表
2025.04.08
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NTTコミュニケーションズ、技術研究組合最先端半導体技術センターへの加入を発表
2025.04.08
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KOKUSAI ELECTRIC、米国半導体デバイスメーカー向けデモ評価機能およびサポート体制の強化を目的に米国デモセンターを新設
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2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ
2025.05.23
セミナー「AI時代のデータセンタを支えるCo-Packaged Opticsと高密度光配線」開催のお知らせ
2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
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