富士フイルムは2025年11月25日、同社の半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)の静岡工場(静岡県吉田町)に建設していた新棟が竣工し、11月から稼働を開始したと発表した。次世代半導体向け新規材料の開発・評価を行う。開発品の性能評価や製品の品質評価を行う体制が拡充され、新規材料の開発の加速と高品質な製品の安定供給の実現が期待される。

AIや5G、IoTの普及を背景に半導体市場が急速な成長を見せている。特にAI半導体など、先端半導体の需要が急増し、それに伴い、半導体材料の需要も拡大している。富士フイルムの半導体材料事業の売上は2021年度から2024年度にかけて約1.7倍に拡大し、今後も更なる成長が期待される。同社は半導体材料の更なる需要拡大に対応し、同事業の成長を支えるため、2021年度から2024年度にかけて1,000億円以上の設備投資を行ったが、静岡工場の新棟建設もこの一環である。

新棟は鉄骨造り・全免震構造の地上4階建てで、延べ床面積約6400平方メートル。水害に備えクリーンルームを地上12mの位置に設けている。クリーンルームの設置、検査装置導入も含めた投資総額は約130億円となった。

新棟では、高い清浄度のクリーンルームに先端評価機器を設置し、品質評価機能を強化する。また、半導体材料に含まれる微粒子を検査する工程にAI画像認識技術を導入しその分析精度を向上させるなど、AIを活用した高度な品質管理体制を構築する。加えて、デジタルトランスフォーメーション(DX)を推進する部門を新棟に配置し、製造工程におけるAIなどのデジタル技術の活用拡大を支援することにより、製品の品質向上と安定供給を実現する計画である。

新棟の稼働により、EUV(極端紫外線)リソグラフィ用レジストやArF(フッ化アルゴン)、NIL(ナノインプリントリソグラフィ)といった先端レジストをはじめ、PFAS(ペルフルオロアルキル化合物)フリー材料、広範囲な波長の電磁波(光)をコントロールする機能性材料「Wave Control Mosaic」の開発および、生産を加速するほか、次世代半導体パッケージのコア材料であるポリイミドなどの開発・量産体制も強化していくとしている。

同社の後藤禎一社長は、「静岡工場で培ってきた技術を活用して高性能かつ高品質な半導体材料を供給し、日本並びにグローバル市場での半導体のさらなる進化に貢献する」と、新棟建設の意義を強調した。

出典：富士フイルム　お知らせ