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2025.06.10NEW!!

KOKUSAI ELECTRIC、横浜国立大学との共同研究により次世代3D半導体デバイスの省エネルギー化に貢献する新規膜とその接合プロセスを実証

2025.06.10NEW!!

住友化学と東京科学大学、強相関電子材料で次世代環境デバイス創出を推進

2025.06.10NEW!!

ハンミ半導体、HBM4向けTCボンダの専門チーム「シルバーフェニックス」を結成

2025.06.10NEW!!

EdgeCortex、防衛・宇宙向けエッジAIチップレットを開発へ

2025.06.10NEW!!

JDI、セラミック基板上に高精細RDL配線を形成する技術を発表

2025.06.02NEW!!

エア・ウォーター、熊本県に半導体関連の新拠点を開所

2025.06.02NEW!!

旭化成、AIサーバー向けに微細配線対応の感光性ドライフィルムを開発

2025.06.02NEW!!

三井化学、三フッ化窒素事業から撤退──2026年内に生産・販売を終了へ

2025.06.02NEW!!

リガク、山梨工場に新棟を竣工、生産能力を約2倍へ拡大

2025.06.02NEW!!

TIとNVIDIA、次世代AIデータセンター向けに800V高電圧DC電源アーキテクチャを共同開発

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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