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2025.06.23NEW!!

東京大学とAGC、ガラス基板のレーザー加工を従来比で100万倍の高速化を達成

2025.06.23NEW!!

Synopsys、サムスンファウンドリの先進プロセスでAIおよびマルチダイ設計イノベーションを加速

2025.06.23NEW!!

Texas Instruments、米国で半導体製造のため600億ドル以上を投資する計画を発表

2025.06.16NEW!!

TSMCと東京大学が先端半導体技術の共同ラボを開設

2025.06.16NEW!!

三菱電機、GE VernovaとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

2025.06.16NEW!!

NVIDIAのプラットフォームを搭載したスーパーコンピュータが欧州最速を記録

2025.06.16NEW!!

SK hynix、IEEE VLSI 2025で「DRAM未来技術ロードマップ」を発表

2025.06.16NEW!!

GlobalFoundries、米国での投資規模を160億ドルに拡大

2025.06.10NEW!!

住友ベークライト、半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始

2025.06.10NEW!!

荏原製作所、藤沢事業所新開発棟（V8棟）が竣工

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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