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2025.02.12
Samsung Electronicsが半導体ガラス基板の開発に着手
2025.02.12
東京エレクトロン、宮城県にエッチング装置向けの新棟を建設
2025.02.12NEW!!
富士フイルム、ベルギーの生産拠点にCMPスラリーの生産設備を導入
2025.02.12
レゾナック、日本と台湾における排ガス処理装置事業を大陽日酸に売却
2025.02.12
レゾナックが主導する次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に米3Mが参画
2025.02.12NEW!!
Gartner、2024年の世界半導体市場の売上高を発表
2025.02.12
AMDが2024年通期及び第4四半期の決算を発表
2025.02.04NEW!!
日本政府、先端半導体向け製造装置など21品目を輸出管理対象に追加
2025.02.04
韓 Samsung Electronics、対中規制の影響から2025年1〜3月期のAI向け半導体販売が低迷する可能性があると警告
2025.02.04
住友金属鉱山、SiC基板製造メーカーのサイコックスを4月1日付けで吸収合併

新着情報

2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ

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