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2025.03.31
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経産省、Rapidusへの2025年度の追加支援は最大8,025億円に
2025.03.31
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日本政府、半導体材料等の「外国為替令及び輸出貿易管理令の一部を改正する政令」を閣議決定
2025.03.25
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TOWA、次世代HBM4向けパッケージング技術を確立したと発表
2025.03.25
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TSMC、2025年2月の売上を発表、前年同期比43.1%増に
2025.03.25
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SCREENアドバンストシステムソリューションズとRist、 半導体ウエハやプリント基板向け次世代検査システムの開発で連携
2025.03.25
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SK hynixが世界初の12層HBM4サンプルを顧客に出荷
2025.03.25
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NVIDIA、NVIDIA Blackwell Ultraを発表
2025.03.25
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NVIDIA、AIデータセンターのGPU数百万台接続を可能にするシリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表
2025.03.25
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Cadence、NVIDIAとの複数年にわたる連携の拡大を発表
2025.03.19
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ルネサスとAltium、ソフトウェア定義型製品開発向けの新プラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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