自動車メーカーや電装部品メーカー、半導体関連企業の12社は12月28日、高性能な車載半導体(SoC)の研究開発に取り組む新組織「自動車用先端SoC技術研究組合」(ASRA)を12月1日付で名古屋市西区に設立したと発表した。チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発する。

ASRAに参画しているのはトヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、マツダ、スバルの自動車メーカー5社とデンソー、パナソニックオートモーティブシステムズの部品メーカー2社、半導体関連ではソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスの5社。

SoCは自動運転技術で不可欠となる車載半導体の一種で、１枚のチップに演算処理をつかさどるCPUや記憶媒体のメモリなどを搭載する。現在は米国の半導体大手のエヌビディアやクアルコムなどが開発を強化している。ASRAは自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求するとともに電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集し、最先端技術の実用化を目指していく。具体的には、異なるプロセスノードや製造プロセスの半導体チップを組み合わせるチップレット技術を適用した、自動車用SoCを研究開発する。2028年までには技術を確立し、2030年以降の量産車への搭載を目指す。

今後、ASRAは、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携を共に進めていくとしている。なお、政府は2025年度を目途に無人自動運転サービスを全国50カ所で導入する目標を掲げており、国内における高性能な車載半導体の開発力を強化することを視野に、ASRAへの支援も見込まれる。