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2023.07.18NEW!!
SEMI、2023年半導体製造装置の売上予測を前回発表から下方修正
2023.07.11NEW!!
Applied Materials、TSVとハイブリッドボンディングにおける新技術を発表、ヘテロジニアスインテグレーションの進化に貢献
2023.07.11NEW!!
ルネサスとWolfspeedが10年間のSiCウエハ供給契約を締結
2023.07.11NEW!!
SBIホールディングス、台湾・PSMCと共同で半導体新工場建設へ
2023.07.11NEW!!
Samsung Electronics、第2四半期は96％営業減益に
2023.07.11NEW!!
ミラプロ、基幹工場となる東北工場を竣工
2023.07.10NEW!!
日総工産、三菱総合研究所と共同で半導体人材の育成と供給を共同で推進
2023.07.10NEW!!
韓国の材料大手SKCが半導体テストソリューション企業ISCを買収
2023.07.04NEW!!
東京精密、飯能工場を竣工、7 月18日から稼働へ
2023.07.04NEW!!
中国商務省、ガリウム・ゲルマニウム関連製品を輸出規制の対象に指定

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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