韓国政府は1月15日、ソウル近郊の京畿道に造成する世界最大規模の半導体工場建設計画が2047年までに約622兆ウォンにも上ると発表した。

具体的な投資先としては、・インフラ・投資環境・生態系・超格差技術・人材の４大重点課題を中心に２nmプロセス以下のファブレス・ファウンドリーなど半導体システムが集積された最先端システム半導体ハブを構築する計画という。

サムスン電子とＳＫハイニックスがそれぞれ龍仁南四（ナムサ）と龍仁遠三（ウォンサム）に新規造成中のシステム半導体クラスターとメモリー半導体クラスターにサムスンが３６０兆ウォン、SKハイニックスが１２２兆ウォンを投資する。またサムスン電子は高徳（コドク）半導体キャンパス増設に１２０兆ウォンを、器興（キフン）次世代半導体研究開発（Ｒ＆Ｄ）団地増設に２０兆ウォンを追加投資し、サムスン電子の投資規模は500兆円にも上る。

これらの投資によって、平沢市から龍仁市にまたがる半導体工業団地は、2030年までに毎月770万枚のウエハーの生産能力を備える世界最大規模の製造拠点になる見込みとしている。

この投資金額は2023年に韓国政府が計画を初めて発表した時よりも、大幅に増加している。

また、尹錫悦大統領は雇用促進を図るため、今年で終了する国内半導体産業への投資に対する税控除を延長するとも表明した。

韓国の半導体産業は今回の投資によって20年間で300万人の雇用創出が見込まれると見込まれている。