半導体材料を手掛ける韓国・nepesは4月4日、高帯域幅メモリ(HBM)用のめっき液を量産化すると発表した。韓国ではめっき液は海外からの輸入に頼っており、国産製品の量産化は初めてとなる。

同社は1990年に設立。半導体のパッケージング・検査を手掛けるファウンドリ事業と、半導体・ディスプレイ向けのフォトレジスト、ウエットケミカル材を生産する電子材料事業を主力としている。同社は100％輸入に頼っていためっき液を国産化するため、長年独自に研究開発を続け、2年前に初期生産まで辿り着いていた。また、同社国内顧客のHBM用シリコン貫通電極(TSV)工程に採択されたため、量産を本格化させることとなった。

今回同社が量産化するのは、DDR5以降の製品とHBMなどに使用されるもので、性能と安定性、製品の均一性が優秀なため、10nm以下の微細プロセスに特化した製品であるという。

同社は2024年のめっき液の売上高を450億ウォンと予測しており、毎年30～40％以上の高い成長率を期待している。

なお、同社はめっき液の他にも、重要な機能性材料であるPSPI(Photosensitive Polyimide)についても、科学研究所との長年の協業の末、1次開発を既に完了し、顧客製品の特性に合わせて調整中であるとしている。高温用(375℃)と低温用(200℃)のうち、後者の性能が良く、台湾のいくつかの企業にサンプルの出荷を開始したという。

韓国ではSKハイニックスのHBMが米国のAI半導体メーカー、NVIDIAに供給を開始したことをはじめ、サムスン電子も2nmプロセス半導体を2025年に量産開始予定であるなど、先端半導体の開発が進んでいる。同時に、これまで輸入に頼ってきた先端材料、装置についても国産化を目指し、研究開発が急ピッチで進められている。チップメーカーの動向と共に材料及び装置メーカーの動向にも注目が集まる。