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2023.12.11NEW!!
ニコン、ArF液浸露光装置「NSR-S636E」を発売
2023.12.11NEW!!
EVG、無機の剥離材料を使用し、赤外線レーザー剥離を用いたキャリア剥離装置を発表
2023.12.05NEW!!
TOPPAN、JOLED能美事業所の土地、建屋を購入し先端パッケージ基板を製造へ
2023.12.05NEW!!
AppleがAmkorと業務提携拡大を発表、建設中のアリゾナ工場でTSMCアリゾナ工場製チップをパッケージング
2023.12.05NEW!!
ASML、ピーター・ウェニンクCEOが退任、クリストフ・フーケ氏が後任へ
2023.12.05NEW!!
長崎大学、半導体拠点、マイクロデバイス総合研究センターを開所
2023.12.05NEW!!
レーザーテック、次世代EUVに対応するパターンマスク欠陥検査装置、ACTIS A300を発表
2023.11.27NEW!!
Applied Materialsが2023年度第4四半期および通年の決算を発表
2023.11.27NEW!!
レゾナック、米シリコンバレーにR&D拠点を設立予定
2023.11.27NEW!!
9月の世界半導体売上高、９月は前月比1.9%増加に

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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