韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。

同社はHBM市場でシェア第1位を誇る。AI向けの次世代HBMをAI半導体の最大手である米・NVIDIAに事実上独占供給している。AI市場の拡大により、HBMをはじめとした超高性能メモリの需要が急増し、先端パッケージングの重要性も増しており、技術的主導権をさらに強化する目的で米に先端後工程分野への投資を決め、その敷地を探していたが、今回同地に落ち着いた形だ。

インディアナ工場では2028年下半期から次世代HBMなどのAIメモリ製品を量産する予定。また、同施設にはパッケージングの研究開発ラインも設置される。同社はこれにより、「グローバルのAI半導体供給網を活性化する先頭に立つ」としている。また、1,000名以上の雇用を創出し、地域社会発展にも貢献する。

同社が工場の立地をインディアナ州に決めた背景には、州政府が半導体産業への投資誘致に積極的に乗り出していることが挙げられる。州政府は同社に対し、インセンティブ基盤教育補助金最大300万ドル、製造準備補助金最大300万ドル、インフラ改善補助金最大4,500万ドル、条件付き成果支給インセンティブ最大8,000万ドルを支給することを約束している。

また、半導体製造に必要なインフラが豊富であること、半導体等の先端工学研究で有名なパデュー大学があるという点もインディアナ州に立地を定めた理由だ。同社は今後、HBMパッケージングに留まらず、システム半導体パッケージングへの事業拡大を念頭に置いており、それに向けて優秀な人材の確保や技術協力が可能となる。

なお、米バイデン政権は国内の半導体産業の復権を目指し、2022年にCHIPS法を制定し、国内に半導体工場を建設する企業に補助金を支給している。同社はインディアナ州政府からの補助金とは別に、同法による補助金も既に申請済みであるとのことである。

出典：SK Hynix News Room