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2023.04.10NEW!!
世界半導体市場、2023年2月は前年比21％減
2023.04.10NEW!!
Samsung Electronics、半導体生産を減産へ
2023.04.10NEW!!
京セラ、長崎県諫早市に半導体パッケージ基板工場を建設へ
2023.04.04NEW!!
Samsungも先端実装分野の開発センターを日本に新設か
2023.04.04NEW!!
経済産業省、輸出規制の対象となる半導体製造装置を発表
2023.04.03NEW!!
経産省、新戦略によって日本の半導体関連産業売上を2030年に15兆円へ
2023.04.03NEW!!
300mmFabの生産能力は2026年に月産960万枚に拡大へ
2023.04.03NEW!!
産総研、AIや半導体など成果の事業化促進へ新会社設立
2023.04.03NEW!!
キオクシア、最新の218層3D NAND型フラッシュメモリを発表
2023.04.03NEW!!
デンソー、レゾナック製基板を用いたSiCインバータを開発。レクサス初のBEVモデルに搭載

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2025.01.07
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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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