ホンダは5月15日、米IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同開発に関する覚書を結んだと発表した。SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向け、半導体デバイスの処理能力向上や消費電力削減、複雑な半導体設計への対応を目指していく。

2030年以降、SDVにおいても知能化が進み、AI技術が大きく採り入れられることが見込まれている。SDVでは従来のモビリティに比べて、求められる処理能力や消費電力の高まり、半導体設計の複雑化が予測される。両社は競争力の高いSDVを実現するため、次世代半導体やソフトウェア技術を自ら研究、開発する能力を備える必要があるという考えから、今回の覚書締結に至った。

両社が共同研究するのは、ブレインインスパイアードコンピューティング（脳の構造と機能を模倣し、半導体チップに最適化されたコンピューターアーキテクチャとアルゴリズム）やチップレットなど、処理能力向上かつ消費電力低減を実現できる技術。また、ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化や、開発期間の短縮化を実現するソフトウェアの開発も目指す。さらに、複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソフトウェアソリューションについても検討するとしている。

両社は協業を通じ、「世界最高レベルの処理速度と省電力性能を備えたSDVの実現を目指す」としている。

出典：ホンダ　ニュースリリース