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2023.04.03NEW!!
産総研、AIや半導体など成果の事業化促進へ新会社設立
2023.04.03NEW!!
キオクシア、最新の218層3D NAND型フラッシュメモリを発表
2023.04.03NEW!!
デンソー、レゾナック製基板を用いたSiCインバータを開発。レクサス初のBEVモデルに搭載
2023.03.28NEW!!
TEL、岩手工場に成膜装置向けの生産・物流の新棟を建設
2023.03.28NEW!!
SEMI、2023年の世界の半導体前工程製造装置向け支出額は前年比22％減と予測
2023.03.28NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、オーストリアのNFC技術企業を買収
2023.03.28NEW!!
JOLED、民事再生法を申請　ソニーとパナの有機EL統合会社
2023.03.27NEW!!
理化学研究所、国産初の超伝導量子コンピュータを発表
2023.03.27NEW!!
豊田通商と関西学院大学、SiCウエハ生産向上のための新会社を設立
2023.03.27NEW!!
NVIDIA、TSMCやASMLとチップ製造にて協業、システムによる成果を発表。

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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