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2023.08.08
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経産省、半導体原料の生産・備蓄支援で最大200億円助成
2023.08.08
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大陽日酸、ノベルクリスタルテクノロジー社への出資を決定
2023.08.08
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台Foxconn、iPhone用部品生産と半導体製造装置生産のプロジェクトに 総額6億ドルを投資へ
2023.08.08
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Infineon、マレーシアに8インチSiC工場を新たに建設へ
2023.08.08
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浜松ホトニクス、光半導体製造を担う新棟を本社に建設へ
2023.08.01
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東レ、業界初となる感光性ナノカーボン導電ペーストを開発、マイクロLED、φ5μmサイズのバンプ実装に活路
2023.07.31
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TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31
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マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31
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住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31
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キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
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2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始!
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
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