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2023.03.22
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米商務省、米の優遇措置を受けた企業の中国への投資規制案を発表
2023.03.20
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大日本印刷、次世代半導体パッケージ向けTGVガラスコア基板を開発
2023.03.20
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キヤノン、新たなi線ステッパを発表
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JDI、ソニーに愛知・東海工場を売却
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Samsung Electronics、韓国内に新半導体工場を建設
2023.03.20
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経産省が半導体材料などの韓国向け輸出管理を解除
2023.03.20
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三菱電機、熊本にSiCパワーデバイスの新工場建設
2023.03.13
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エア・ウォーター、長野で半導体製造装置向けの熱制御機器の新工場稼働
2023.03.13
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FLOSFIA、世界初のアンペア級・1700V耐圧級のコランダム型酸化ガリウムSBD開発に成功
2023.03.13
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米と蘭、半導体製造装置の輸出規制を更に強化へ
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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