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2024.01.23NEW!!

onsemi、中国・理想汽車と次世代EV向けSiCベアダイ及びイメージセンサの長期供給計画を延長

2024.01.23NEW!!

SIA、2023年11月の世界半導体市場は前年同期比5.3%増と報告

2024.01.23NEW!!

SEAJ、2023～2025年度の半導体製造装置需要予測を発表

2024.01.23NEW!!

Infineon、韓 SK SiltronとSiCウエハの長期供給契約を締結

2024.01.23NEW!!

TSMC、2023年決算の詳細を発表、スマートフォンに代わりHPC向けが業績を牽引

2024.01.16NEW!!

独Boschと米Qualcomm、CES2024でコックピットとADASを統合した車両中央コンピュータを発表

2024.01.16NEW!!

米国政府、輸出禁止措置発動前にASMLに3種類のDUV液浸露光装置の出荷停止を要請

2024.01.16NEW!!

ルネサス、GaNパワーデバイスの設計製造を行う米Transphorm社を492億円で買収

2024.01.16NEW!!

富士フイルム、熊本に約60億円を投じて先端半導体材料の生産設備を導入へ

2024.01.16NEW!!

韓国政府、622兆ウォンを投じる新たな半導体製造拠点を建設へ

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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