ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.08.21NEW!!
IntelがTower Semiconductor買収を断念
2023.08.08NEW!!
AMD、2023年4~6月期決算は前年同期比18%減、前期比は横ばい
2023.08.08NEW!!
経産省、半導体原料の生産・備蓄支援で最大200億円助成
2023.08.08NEW!!
大陽日酸、ノベルクリスタルテクノロジー社への出資を決定
2023.08.08NEW!!
台Foxconn、iPhone用部品生産と半導体製造装置生産のプロジェクトに 総額6億ドルを投資へ
2023.08.08NEW!!
Infineon、マレーシアに8インチSiC工場を新たに建設へ
2023.08.08NEW!!
浜松ホトニクス、光半導体製造を担う新棟を本社に建設へ
2023.08.01NEW!!
東レ、業界初となる感光性ナノカーボン導電ペーストを開発、マイクロLED、φ5μmサイズのバンプ実装に活路
2023.07.31NEW!!
TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31NEW!!
マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ

新着情報

2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT