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2024.06.17NEW!!

信越化学、インターポーザレスに向けた半導体パッケージ基板製造装置と新工法を開発

2024.06.17NEW!!

STMicro、中大手自動車メーカーの吉利とSiCの長期供給契約を締結

2024.06.17NEW!!

韓 Samsung Electronicsが次世代半導体のロードマップを発表

2024.06.17NEW!!

TOPPAN、再配線層を低CTE材で補強したコアレス有機インターポーザーを開発

2024.06.17NEW!!

三菱ケミカル、北九州にArF、EUV用フォトレジスト用材料の生産施設を新設

2024.06.17NEW!!

東芝、パワーデバイスに3年で1,000億円を投資へ

2024.06.10NEW!!

NVIDIA、サムスン電子製の搭載に向けて精査を続けていると発言、Micronについても言及

2024.06.10NEW!!

TSMC、2023年5月の売上高は前期比は2.7%減も前年同期比30.1%増に

2024.06.10NEW!!

STMicroelectronics、イタリアに基板からモジュールまで世界初となる完全統合型8インチ SiC製造施設を建設へ

2024.06.10NEW!!

ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ

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