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2023.07.31
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住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31
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キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28
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Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27
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AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25
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シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24
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TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に
2023.07.24
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東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの新開発棟が竣工
2023.07.24
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日本とインドが半導体サプライチェーンパートナーシップを締結
2023.07.24
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ジャパンマテリアル、シンガポールGBS社を買収
2023.07.24
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TSMC、2023年4~6月期決算は前年同期比13.6%減、前期比6.2%減に
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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
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