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2023.06.06NEW!!
三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表
2023.06.06NEW!!
韓国LG電子と加テンストレントがAI半導体開発で協力へ
2023.06.06NEW!!
ソニー、熊本県に県内2か所目の半導体工場建設の方針、土地を取得へ
2023.06.06NEW!!
Intel、子会社のMobileyeの株式の一部を売却へ
2023.06.06NEW!!
ルネサスとニデック（旧日本電産）、E-Axle分野で連携へ
2023.06.06NEW!!
米AppleとMeta、6月に入り相次いでVR ヘッドセットを発表。
2023.06.06NEW!!
韓国BTOG社が釜山に新工場を建設、日本のオキサイド社が技術を支援
2023.06.06NEW!!
Intel、韓国ソウルにデータセンター半導体研究所の設立を発表
2023.05.30NEW!!
Rapidus、千歳工場の詳細を発表。土台工事は6月からスタート
2023.05.30NEW!!
中国と韓国、通商責任者会談で半導体分野協力における会談を実施

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

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