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2023.06.20
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タカノと長野県工業技術総合センターが半導体上に極微細なめっきを施す技術を開発
2023.06.19
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SEMI、2022年世界半導体材料市場は過去最高の727億ドル
2023.06.19
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横浜国立大学、ディスコ、東レエンジの3社が新しいチップ集積手法を開発
2023.06.13
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TSMC、先端パッケージ向け後工程工場・Fab6の開設を発表
2023.06.13
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東京大学、原子層堆積法を用いたナノシート酸化物半導体トランジスタを開発
2023.06.12
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WSTS、2023年春季半導体市場予測を発表、2023年は前年比-10.9%減
2023.06.12
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TSMC、台湾で2nmプロセスの試験生産を開始
2023.06.12
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SUMCO、佐賀県吉野ケ里町に新工場建設の方針
2023.06.12
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TSMC会長、日本の第2工場も熊本であると発言。先端プロセス向けでは無いとも
2023.06.12
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STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立
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2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
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