ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.09.10NEW!!

NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発

2024.09.10NEW!!

Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上

2024.09.10NEW!!

信越化学工業、GaN基板の大型化へ300mmサイズのQST基板を開発

2024.09.10NEW!!

オランダ政府、中国で稼働するASML製装置の修理、メンテナンスに制限をかけると報道

2024.09.10NEW!!

産総研、Intelと協力して先端半導体の研究施設を開設へ

2024.09.10NEW!!

国内の生成AI企業、Sakana AIがNVIDIAから出資を受けることを発表

2024.09.03NEW!!

NVIDIA、2024年5~7月期決算を発表、売上高は2.2倍、純利益は2.7倍へ

2024.09.03NEW!!

SBIホールディングス、Preferrd Networksと次世代AI半導体開発で提携へ

2024.09.03NEW!!

FIGグループ傘下のREALIZE、Rapidusに自律走行搬送ロボットを導入

2024.09.03NEW!!

エア・ウォーター、Rapidus向けにCMPスラリー調合・供給システムを受注

新着情報

セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ

セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ

セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ