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2024.01.23NEW!!
SEAJ、2023～2025年度の半導体製造装置需要予測を発表
2024.01.23NEW!!
Infineon、韓 SK SiltronとSiCウエハの長期供給契約を締結
2024.01.23NEW!!
TSMC、2023年決算の詳細を発表、スマートフォンに代わりHPC向けが業績を牽引
2024.01.16NEW!!
独Boschと米Qualcomm、CES2024でコックピットとADASを統合した車両中央コンピュータを発表
2024.01.16NEW!!
米国政府、輸出禁止措置発動前にASMLに3種類のDUV液浸露光装置の出荷停止を要請
2024.01.16NEW!!
ルネサス、GaNパワーデバイスの設計製造を行う米Transphorm社を492億円で買収
2024.01.16NEW!!
富士フイルム、熊本に約60億円を投じて先端半導体材料の生産設備を導入へ
2024.01.16NEW!!
韓国政府、622兆ウォンを投じる新たな半導体製造拠点を建設へ
2024.01.10NEW!!
韓国検察、半導体技術を中国に流出させた疑いでサムスン電子の元部長らを拘束起訴
2024.01.09NEW!!
ソニーとホンダ、米Microsoftと生成AIを用いた車載システムを共同開発へ

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2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

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