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2024.05.07
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Samsung Electronics、2024年1~3月期決算を発表、5四半期振りに黒字化を達成
2024.04.30
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ディスコ、2023年度通期の業績と2024年度第1四半期予想を発表
2024.04.30
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米国政府、マイクロンのNY州とアイダホ州の新工場へ総額61億4,000万ドルの補助金を支給へ
2024.04.30
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信越化学工業、三益半導体工業にTOB、完全子会社化へ
2024.04.30
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信越化学工業、ヤモリの手を模した構造の接着技術を米企業から取得
2024.04.30
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東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発
2024.04.23
TSMC、2024年第1四半期売上は前年同期比16.5%増、第2四半期はさらなる売上増加を見込む
2024.04.22
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Rapidus、シリコンバレーに新会社設立
2024.04.22
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キオクシア、半導体市況回復に伴い東京証券取引所に上場案が浮上
2024.04.22
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米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ
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2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
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