ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.09.17NEW!!

Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請

2024.09.17NEW!!

Infineon Technologies，世界初の300mm GaNウエーハを発表

2024.09.17NEW!!

Intel，ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表

2024.09.17NEW!!

TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い

2024.09.17NEW!!

東京エレクトロン、半導体製造を目指すインドのTATA Electronicsと業務提携を発表

2024.09.10NEW!!

NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発

2024.09.10NEW!!

Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上

2024.09.10NEW!!

信越化学工業、GaN基板の大型化へ300mmサイズのQST基板を開発

2024.09.10NEW!!

オランダ政府、中国で稼働するASML製装置の修理、メンテナンスに制限をかけると報道

2024.09.10NEW!!

産総研、Intelと協力して先端半導体の研究施設を開設へ

新着情報

夏季休業のご案内

セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ

【終了しました】セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

【終了しました】セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ