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2024.01.23
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SIA、2023年11月の世界半導体市場は前年同期比5.3%増と報告
2024.01.23
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SEAJ、2023~2025年度の半導体製造装置需要予測を発表
2024.01.23
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Infineon、韓 SK SiltronとSiCウエハの長期供給契約を締結
2024.01.23
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TSMC、2023年決算の詳細を発表、スマートフォンに代わりHPC向けが業績を牽引
2024.01.16
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独Boschと米Qualcomm、CES2024でコックピットとADASを統合した車両中央コンピュータを発表
2024.01.16
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米国政府、輸出禁止措置発動前にASMLに3種類のDUV液浸露光装置の出荷停止を要請
2024.01.16
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ルネサス、GaNパワーデバイスの設計製造を行う米Transphorm社を492億円で買収
2024.01.16
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富士フイルム、熊本に約60億円を投じて先端半導体材料の生産設備を導入へ
2024.01.16
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韓国政府、622兆ウォンを投じる新たな半導体製造拠点を建設へ
2024.01.10
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韓国検察、半導体技術を中国に流出させた疑いでサムスン電子の元部長らを拘束起訴
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2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜」
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