米Intelは2月28日、米オハイオ州で建設する半導体の新工場の稼働を2030年以降に延期すると発表した。当初は2025年内に新工場のMod1(第1棟)を稼働させる計画であったが、段階的な延期により、5年以上の遅れとなる。プロセス開発の遅延などにより、半導体受託生産事業で顧客獲得が進んでいないことが背景にある。

オハイオ新工場へは280億ドルの投資が予定されている。自社製品向けに加え、他企業から受託する半導体を生産する主力工場とする計画であった。

新たな計画によると、オハイオ新工場はMod1を2030年に建設を完了し、2030～2031年に稼働を開始。Mod2(第2棟)は2031年に建設を完了し、2032年に稼働開始予定となっている。同社は声明で稼働延期の理由について、「当社の事業ニーズやより広い市場の需要に合わせることが重要だ」と説明しているが、収益性の回復に苦戦していることから、大きな支出を伴う新工場建設や製造装置の購入を遅らせることにより、資本支出の削減を図っているものとみられる。

Intelの米国内新工場建設を巡っては、バイデン米前政権がCHIPS法に基づき、総額78億6,500万ドルの補助金支給を決めており、既にその一部が支払い済みで、今後も建設の進捗に合わせた形で段階的に支給される見通しだが、この補助金の支払い条件として、建設労働者や工場労働者の雇用促進が定められているという事情があり、建設を中断や中止とはせず、ペースを落として建設を続けていく方針とした。

同社の新工場稼働の延期は半導体供給網の国内回帰を目指す米政府にとって痛手となるものとみられる。同社について、米政府の要請で台TSMCや米Broadcomが買収に踏み切るのではないかという噂が出ているが、真相は不明である。