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2024.04.30
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信越化学工業、ヤモリの手を模した構造の接着技術を米企業から取得
2024.04.30
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東レエンジニアリング、厚み3㎛以下の超極薄チップの実装技術を開発
2024.04.23
TSMC、2024年第1四半期売上は前年同期比16.5%増、第2四半期はさらなる売上増加を見込む
2024.04.22
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Rapidus、シリコンバレーに新会社設立
2024.04.22
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キオクシア、半導体市況回復に伴い東京証券取引所に上場案が浮上
2024.04.22
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米国政府、TSMCに続きサムスン電子にもChips法に基づき補助金を支給へ
2024.04.22
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ASML、2024年1〜3月期決算を発表、売上は前期比27%減と大幅減少
2024.04.22
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SK Hynix、次世代HBM技術でTSMCと協業へ
2024.04.15
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米Microchip、半導体製造能力強化へTSMCとの提携を拡大。JASMで40nm製造能力を確保
2024.04.15
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ルネサス、パワーデバイス用300mmラインとして甲府工場の稼働を開始
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2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
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