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2024.09.30NEW!!

韓SK Hynix、世界初の12層HBM3E製品の量産を開始

2024.09.25NEW!!

TATA Electronics、東京エレクトロンに続いてASM Pacific Technologyとも提携

2024.09.25NEW!!

荏原製作所子会社、ドライ真空ポンプ製造のための台湾第2工場の着工式を開催

2024.09.20NEW!!

Onto Innovation、米国初のPLPの開発に特化した施設の開設を発表。協力企業に日本メーカーも名を連ねる。

2024.09.20NEW!!

AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合/剥離装置を大口受注

2024.09.20NEW!!

レゾナック、先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

2024.09.17NEW!!

Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請

2024.09.17NEW!!

Infineon Technologies，世界初の300mm GaNウエーハを発表

2024.09.17NEW!!

Intel，ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表

2024.09.17NEW!!

TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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