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2024.07.16NEW!!
アオイ電子、シャープ三重工場で半導体先端パネルパッケージを生産へ
2024.07.16NEW!!
ソフトバンクグループ、AIアクセラレータ開発を手掛ける英Graphcoreを買収と発表
2024.07.08NEW!!
キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表
2024.07.08NEW!!
レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
2024.07.08NEW!!
米Micron、2024年3～5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望
2024.07.08NEW!!
TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ
2024.07.08NEW!!
SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ
2024.07.02NEW!!
キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める
2024.07.02NEW!!
TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される
2024.07.02NEW!!
韓国の材料メーカー、YC Chemが半導体洗浄装置を開発し、初出荷

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2025.08.06
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2025.08.03
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2025.07.28
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