次世代半導体の国産化を目指すRapidusは6月4日、米IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージングの量産化に向けたパートナーシップを結んだと発表した。IBMからパッケージング技術の供与を受け、技術確立を目指す。

両社は既に2nm世代の前工程技術でパートナーシップを結んでおり、現在Rapidusは技術者約100人を米ニューヨーク州にあるIBMの研究所に派遣し、前工程技術の供与を受けている。それに次いで後工程でもIBMの協力を得ることになる。

開発を目指すのは複数チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」と呼ばれる技術。前工程同様、Rapidusは技術者を米国にあるIBMのパッケージング拠点に派遣して技術供与を受ける見込み。チップレットに加えて、チップを3次元接合する「3Dパッケージング」、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などの技術開発も行うとみられる。

Rapidusの小池淳義社長は、「(IBMとの) 国際連携を最大限に活用し、日本が半導体パッケージのサプライチェーンにおいても現在以上に重要な役割を果たせるよう、取り組みを進めていく」と述べた。また、IBMのシニア・バイス・プレジデントでIBM Researchディレクターのダリオ・ギル氏は、「この協業を通じて、最先端のノード製造プロセス、設計、パッケージングの開発を支援するとともに、新しいユースケースの開発や半導体人材の支援にも取り組んでいく」と述べた。

なお、今回のパートナーシップはNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）から最大535億円の補助を受ける「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部となる。

出典：Rapidus ニュース