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2024.11.26NEW!!

SK Hynix、世界初の321層NANDフラッシュメモリを量産開始

2024.11.26NEW!!

中SMIC、2024年7~9月期売上高は前期比14.2%増

2024.11.26NEW!!

米国政府、先端パッケージの研究開発に最大3億ドルを出資へ

2024.11.19NEW!!

三菱ケミカル、半導体設備向けパーツ洗浄サービスを強化へ

2024.11.19NEW!!

日本政府、総合経済対策にAI・半導体産業支援策を盛り込む。2030年度までに10兆円以上の支援を実施へ

2024.11.19NEW!!

米AMD、NVIDIAに対抗し、AI半導体の開発に集中するため従業員の4%にあたる約1,000人を削減へ

2024.11.19NEW!!

東京エレクトロン、2024年7~９月の決算を発表、中国向け比率は8.6%減少

2024.11.11NEW!!

ふくおかFGと三菱UFJ銀行が連携して九州の半導体産業を支援へ

2024.11.11NEW!!

SATASが提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」NEDOに採択

2024.11.11NEW!!

キオクシア、2024年7~9月期の決算を発表、対前期比12.2%増で過去最高を更新

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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