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2024.03.15
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住友ベークライト、台湾子会社の封止材工場が完成
2024.03.15
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米国政府、中国のDRAM製造大手 CXMTに制裁を検討か
2024.03.15
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インド グジャラート州にルネサスを含む3社が合弁でOSAT工場を建設へ
2024.03.15
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インドのTATAグループ、半導体工場の起工式を開催
2024.03.12
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田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立
2024.03.12
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中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道
2024.03.12
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SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表 前年同期比15.2%増に
2024.03.12
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JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ
2024.03.12
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TSMC、2024年2月の売上を発表、前月比15.8%減も前年同月比は増加
2024.03.12
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韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始
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2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします!
2025.01.07
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