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2024.07.24NEW!!

中国・紫光集団が新紫光集団に名称変更

2024.07.24NEW!!

米国政府、国内初の300mmウエハ供給施設確立へ向け、台GlobalWafersに最大4億ドルを援助へ

2024.07.24NEW!!

ローム子会社SiCrystal，新棟を起工。稼働後は既存生産能力から3倍増に

2024.07.16NEW!!

米国商務省、半導体の研究開発支援のため、先端パッケージ開発に最大16億ドルを投資

2024.07.16NEW!!

東京エレクトロン、新たな枚葉式成膜装置とEUV露光による微細工程向けガスクラスタービーム装置を発表

2024.07.16NEW!!

米Applied Materials、RuとCoを用いて微細化を2nm以降に進める新プロセスを発表

2024.07.16NEW!!

アオイ電子、シャープ三重工場で半導体先端パネルパッケージを生産へ

2024.07.16NEW!!

ソフトバンクグループ、AIアクセラレータ開発を手掛ける英Graphcoreを買収と発表

2024.07.08NEW!!

キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表

2024.07.08NEW!!

レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立

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