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2024.06.04NEW!!

東京エレクトロン・フジキン・TMEICの3社、成膜プロセスにおけるオゾンガス濃度を管理する新型モニターを開発

2024.06.04NEW!!

ソニーセミコンダクタソリューションズ、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設へ

2024.05.27NEW!!

韓SAPEONのAI半導体「X330」が米Supermicroのデータセンターのサーバーでの検証を通過

2024.05.27NEW!!

華天科技、南京市に子会社の先端パッケージング・テスト新工場建設を計画

2024.05.27NEW!!

韓 Samsung Electronics、半導体部門のトップを交代

2024.05.27NEW!!

ディスコ、ダイヤモンドウエハ向けのKABRAプロセスを開発

2024.05.27NEW!!

TSMCとASML、紛争に発展した場合は装置を停止することが可能と明らかに

2024.05.27NEW!!

米NVIDIA、前年同期比262%増で過去最高の売上を更新

2024.05.27NEW!!

東芝デバイス＆ストレージ、石川県に建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟を竣工

2024.05.20NEW!!

レゾナック、2024年1〜3月期の半導体・電子材料セグメントは前年同期比、前期比ともに増収

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