ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2024.04.15NEW!!

ルネサス、パワーデバイス用300mmラインとして甲府工場の稼働を開始

2024.04.15NEW!!

信越化学工業、半導体露光用材料の事業拡大に向け群馬県伊勢崎市に新工場を建設へ

2024.04.15NEW!!

Intel、新しい生成AI向けアクセラレータ「Gaudi3」を発表

2024.04.15NEW!!

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

2024.04.09NEW!!

SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ

2024.04.09NEW!!

Rapidus、2024年度の計画、予算が承認を受ける。政府が前工程と後工程で5,900億円を支援へ

2024.04.09NEW!!

英Pragmatic Semiconductor、英国初の300mm製造ラインを開設

2024.04.09NEW!!

台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微

2024.04.09NEW!!

韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化

2024.04.01NEW!!

車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ

新着情報

セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ

第39回ネプコンジャパンに出展いたします！

変化する新たな情報、迅速に提供

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ