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2024.04.15NEW!!

TSMC、アリゾナ工場を対象に米商務省から最大66億ドルの補助金を受給、第3工場の建設も計画

2024.04.09NEW!!

SK Hynix、38億7,000万ドルを投資して先端パッケージの研究・開発拠点を設立へ

2024.04.09NEW!!

Rapidus、2024年度の計画、予算が承認を受ける。政府が前工程と後工程で5,900億円を支援へ

2024.04.09NEW!!

英Pragmatic Semiconductor、英国初の300mm製造ラインを開設

2024.04.09NEW!!

台湾地震、半導体メーカー各社への被害は軽微

2024.04.09NEW!!

韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化

2024.04.01NEW!!

車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ

2024.04.01NEW!!

ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働

2024.04.01NEW!!

TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ

2024.04.01NEW!!

ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ（JIP）に提案

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