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2024.09.03NEW!!

NVIDIA、2024年5~7月期決算を発表、売上高は2.2倍、純利益は2.7倍へ

2024.09.03NEW!!

SBIホールディングス、Preferrd Networksと次世代AI半導体開発で提携へ

2024.09.03NEW!!

FIGグループ傘下のREALIZE、Rapidusに自律走行搬送ロボットを導入

2024.09.03NEW!!

エア・ウォーター、Rapidus向けにCMPスラリー調合・供給システムを受注

2024.09.03NEW!!

imec、日本法人を設立、Rapidusら国内企業との連携を強化へ

2024.08.27NEW!!

SEMI、2024年4~6月期のSiウエーハ出荷面積は前期比7.1%増と発表

2024.08.27NEW!!

キオクシア、東証に上場申請、10月にも上場へ

2024.08.27NEW!!

TSMCら参加の合弁会社、独ドレスデン工場を着工

2024.08.27NEW!!

仙台市、PSMC宮城工場建設に伴い推進本部を立ち上げ、会合を開催

2024.08.27NEW!!

三菱マテリアル、チップレットのキャリア基板向けに最大600mm×600mmの角形シリコン基板を開発

新着情報

セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ

セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ

セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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