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2021.12.20
米国、新疆ウイグル自治区への人権問題を巡り中国企業8社を投資禁止に
2021.12.20
TSMC、最新プロセスN4Xを発表
2021.12.20
日立ハイテク、EUV向け電子線広視野検査システム「GS1000」を開発
2021.12.20
ソニー、世界初の2層トランジスタ型CMOSイメージセンサーを発表
2021.12.14
神戸大学、SiC中の高密度窒素層のふるまいを理論計算で予測
2021.12.14
東京エレクトロン、第8世代FPD向けに新プラズマエッチング装置を発表
2021.12.14
Lam Research、Si深堀用の新型エッチング装置を発表
2021.12.14
田中電子工業が台湾･高雄市に工場を新設、高性能Cu(銅)ボンディングワイヤの生産能力を増強
2021.12.14
JX金属、半導体材料、電子機器材料増産に向けて2工場を新設
2021.12.14
ソニーグループ、Sony technology dayを開催

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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