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2022.01.05
日本政府、半導体の専門人材育成のために高専に半導体向け教育を実施へ
2022.01.05
ソニーグループ、長崎テクノロジーセンターを中心に7,000億円を追加出資へ
2022.01.05
ASML、ベルリンの部品生産工場で火災
2021.12.28
TDK、電子部品関連3社を統合
2021.12.28
2021年11月の半導体製造装置市場、北米企業、日本製装置ともに50％増
2021.12.28
AMATとA*STARマイクロエレクトロニクス研究所が共同研究を拡大
2021.12.28
中国当局がSK HynixによるIntelのNAND事業買収を承認
2021.12.21
堀場エステック、中国でマスフローコントローラの生産体制を強化
2021.12.21
2021年の半導体製造装置市場は1,000億米ドル超に拡大、2022年も好調を維持へ
2021.12.20
蘭NXP、台湾Foxconnと車載コックピット分野で提携へ

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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