台湾大手ファウンドリのUnited Microelectronics（UMC）社は2022年2月24日、同日の取締役会においてシンガポールでの300mmウエハ対応の新工場建設を承認したことを発表した。新工場は現在のFab12iのP3棟として建設される。同工場は2022年第2四半期にも着工する。複数の期間に分けて建設していくが、第1期分の生産能力は月産3万枚、設備投資額は50億米ドルを計画している。新工場では、22/28nmプロセスにより5G、IoT、自動車用などの製品製造を行う。さらに組み込み型の高耐圧デバイス、不揮発性メモリ(NVメモリ）、RF-SOI、ミクストシグナルCMOS ICなど特殊なデバイスの製造に対応する。同工場は2024年後半からの稼働開始を予定。
なお、新工場に関してはいくつかの顧客との長期供給契約に基づき、事前の資金提供を受けることになる。
なお、同社では今回の決定に伴い、2022年度（2022年12月期）の設備投資額を期初計画の30億米ドルから36億米ドルに上方修正する。