SEMIは2022年2月23日、Worldwide Assembly＆Facility Databaseの最新データを公表した。

同データべ—スはこれまでOSAT企業の情報を提供を行うWorldwide OSAT Manufacturing Site Databaseとしてデータ提供を行ってきたが、2022年からは半導体メーカ（IDM）の後工程工場の情報も含めていくため、名称を変更している。
同データベースによると、2021年第4四半期の世界の後工程工場数は484。この中には建設中の工場、計画段階の工場も含まれている。うちOSATの工場が約77％の373、IDMの工場が約27％の111となっている。地域別では、中国が134，台湾が111、東南アジアが95、米国が65、日本が31、韓国が24、欧州が24となっている。OSAT企業の工場は中国111、台湾107と両地域がトップを争っている。IDMの後工程工場は東南アジアに50工場が集中している。
対象中325以上の工場がテスティングプロセスに対応している。100以上の工場でChip Scale Packageに対応している。また、80以上のバンプ形成プロセス対応施設を含んでおり、そのうち300mmウエハ対応は50を上回っている。さらに90以上の施設でウエハレベルCSPに対応している。