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2021.10.05
ソニー、UV波長対応813万画素のCMOSイメージセンサを発表
2021.10.05
SUMCO、佐賀県にSiウエハ新工場建設
2021.10.05
昭和電工、東芝とSiCエピウェーハの2年間の供給契約締結
2021.10.05
Micron Technology、21年8月期売上高は前年度比29％増
2021.09.27
新日本無線、小型60GHz帯ミリ波スマートセンサマイクロモジュールを開発
2021.09.27
アルバックと東京工業大が協働開発拠点を設立
2021.09.27
TOWA、中国に半導体製造装置開発拠点を開設
2021.09.27
東京エレクトロン、宮城工場に研究開発新棟を完成
2021.09.27
JDI、新しいコミュニケーションツールとなる透明ディスプレイを開発
2021.09.21
独 X-FABと端 LIGENTEC、光デバイス製造で協業

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
夏季休業のご案内

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