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2022.03.29
22年2月の日本製製造装置売上高は前年比57％増に
2022.03.22
東芝デバイス&ストレージ、次世代パワー半導体開発へ本腰
2022.03.22
Intel、ドイツに新工場を建設、EU域内での製造・研究開発を強化
2022.03.22
フェローテック、中国でパワー半導体基板新工場建設に向けた資金調達を実施へ
2022.03.22
豊田合成、GaN基板の大口径化に成功
2022.03.22
2021年の世界半導体材料市場は史上最高の643億米ドルに
2022.03.15
昭和電工、2023年から新社名「株式会社レゾナック」に
2022.03.15
JX金属、米国にスパッタリングターゲット製造工場建設
2022.03.15
VIS、生産能力増強に向け1,000人増員へ
2022.03.15
富士通、ReRAMで最大用量となる12MB品を開発

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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