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2021.11.16
SMIC、21年度3Q売上高は前年度比31％増に
2021.11.16
日本政府、半導体産業復興に向けた新たな目標をを打ち出す。
2021.11.16
東芝が事業をインフラサービス、デバイスなどに3分割へ
2021.11.16
三菱電機、21〜25年度でパワーデバイス事業向けに1,300億円を投資へ
2021.11.09
Amkor Technology、ベトナムにSiP生産の新工場建設
2021.11.09
Qorvo、SiCパワーデバイス企業を買収
2021.11.09
荏原製作所、半導体製造向け精密チラーを発表
2021.11.09
21年9月の世界半導体市場は28％増
2021.11.09
住友ベークライト、台湾での封止樹脂生産を倍増
2021.11.09
東芝、会社を3つに分割しそれぞれを上場させる方針

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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