TOPPANホールディングスは、同社のグループ会社であるTOPPAN株式会社がJOLEDの能美事業所の土地と建屋を購入し、2.xD等の次世代半導体パッケージの製造に当てていくことを発表した。

今後、TOPPANでは次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築のための整備を進め、2027年以降の稼働を目指していくとしている。

先端パッケージ分野は、生成AIを構築するための大規模言語モデルを処理するための高性能チップに現在積極的に活用され初めており、DRAMでは生成AI向けに積層数を高めたHBM（Hi Bandwith Memory）を製造するための接合装置の需要が急速に拡大している。TOPPANと競合となるパッケージ基板大手のイビデンでは、2027年のAIサーバー向けパッケージ基板面積が2022年比1.4倍に成長すると予測している。

一方、JOLEDは中型OLEDパネルの生産を行っていたが、2023年3月に民事再生手続きの開始を申し立て、負債総額は337億円に上った。同社は民事再生手続き後、製造・販売から撤退し、能美事業所、千葉事業所を閉鎖していた。