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2023.06.26NEW!!
日立、ラピダスに対して協力の姿勢を表明
2023.06.26NEW!!
ソニーグループがモバイル用イメージセンサーブランド「LYTIA」から新イメージセンサーを発表
2023.06.20NEW!!
米Intel、欧州へ半導体工場を次々と建設することを発表、総額600億ドル以上の投資へ
2023.06.20NEW!!
AMD、生成AI向けアクセラレーターチップ「Instinct MI300X」を発表
2023.06.20NEW!!
ルネサス、買収したReality AI社のAIツールがマイコン、MPUをサポート
2023.06.20NEW!!
米テキサス・インスツルメンツ、マレーシアに4,000億円以上を投じ2工場を増設
2023.06.20NEW!!
タカノと長野県工業技術総合センターが半導体上に極微細なめっきを施す技術を開発
2023.06.19NEW!!
SEMI、2022年世界半導体材料市場は過去最高の727億ドル
2023.06.19NEW!!
横浜国立大学、ディスコ、東レエンジの3社が新しいチップ集積手法を開発
2023.06.13NEW!!
TSMC、先端パッケージ向け後工程工場・Fab6の開設を発表

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
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2025.08.06
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