日本半導体装置協会(SEAJ)は1月18日、2023～2025年度における日本製半導体製造装置の需要予測を発表し、2024年度の売上高が2年ぶりに増加に転じ、2023年度比27％増の4兆348億円となる予測を示した。4兆円を超えるのは初めてとなる見通し。

発表によると、2023年度はメモリ価格の下落による設備投資削減の影響が大きかったものの、米国による対中輸出規制外の分野における中国投資が比較的堅調だったことを加味し、前年度比19％減の3兆1770億円と予測している。一方、3nmプロセスの量産開始や生成AI向けのサーバー用半導体の需要拡大などもあり、メモリ価格も9月には上昇基調に転じており、最悪期は既に脱出したと見られている。

2024年には生成AI関連の需要がさらに増加することが予測されている。また、ロジックファウンドリーの他、年度後半にはDRAMへの設備投資が回復基調になることが期待され、より多くの装置が必要になる状況が従来の予想よりも前倒しで生じると見られるため、装置売上高の大幅増が見込まれる。2025 年の半導体製造装置市場も、PC､スマートフォン､AI を中心としたデータセンター向けサーバーの需要に加え、AR/VＲ/デジタルツイン、EV/自動運転などの多様なアプリケーションの伸長に支えられた成長が見込まれ、引き続き堅調な投資が予測されるため、2024年度比10％増の4兆4,383億円と予測されている。

SEAJの河合利樹会長は、「24年度の半導体需要は徐々に立ち上がっていくだろう。NAND型フラッシュの回復は年末近くまで遅れるかもしれないが、それを勘案しても半導体製造装置需要は拡大が期待できる。２５年度は国内メモリメーカーや日本に進出したファウンドリ向けの需要も伸びるだろう」と述べ、今後の市場回復と更なる成長に期待感を示した。