バイデン米政権は、IntelやTSMC、サムスン電子などの半導体メーカーの新工場建設を支援するため、数十億ドル規模の新たな補助金を3月までに発表する見込みであることが1月28日、明らかになった。2022年に成立した米半導体法の補助金・奨励金の一部として支給される。大統領選挙を控え、バイデン政権を代表する経済イニシアチブの一環として打ち出していくことが狙いとみられている。

成長する中国半導体産業に対抗するため、製造拠点の米国回帰を促進する目的で同法が制定されてから1年以上になるが、これまで発表された補助金は米マイクロチップ・テクノロジーと英BAEシステムズの2件に過ぎず、それぞれ1億6,200万ドル、3,500万ドルといずれも小規模の支援に留まっていた。今回の計画により、ようやく同法の真価が発揮されることとなる。

Intelはこの補助金により、オハイオ州に計画中の界最大規模の施設を含む拡張プロジェクトをどれだけ迅速に進められるかが決まるとしており、大きな期待を寄せている。

レモンド米商務長官は先進的なチップ製造施設を支援するための数十億ドル規模の数件を含め、今年中に約12件の補助金交付を発表する計画を示している。これらのうち一部の発表は3月7日に予定されている大統領の一般教書演説の前に行われるとみられている。