封止材大手の、住友ベークライトは2024年3月、半導体封止材の台湾子会社（台湾住友培科股份有限公司）の新工場が完成し、3月４日に竣工式を行ったことを発表した。

同社は、台湾では大手唯一の現地生産企業として、1999年から生産を続けてきたが、さらなる成長が見込まれる半導体市場で十分な供給能力を確保するために2021年から新工場の稼働に向けた準備を進めてきたという。

この新工場が稼働すると、台湾住友培科股份の生産能力は従来の2倍となり、台湾半導体市場における地産地消の強みを強化することになるという。

今後同社ではシンガポールの子会社であるSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.との2拠点体制を整え、拡大が見込まれるパワー半導体や車載半導体の用途を中心に供給を行っていくとしている。

出典：住友ベークライト　台湾住友培科股份有限公司 半導体封止材新工場の竣工式について