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2024.03.12
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韓・Dongjin SemichemがSK-HynixにHBM用CMPスラリーの供給開始
2024.03.11
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九州大学、日東電工ら２次元材料を成長基板からSiやフレキシブル基板への転写が可能なテープを開発
2024.03.04
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ADEKA、先端半導体向け新規材料の製造棟を韓国に新設へ
2024.03.04
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TSMC、JASMの生産能力の一部をAnalog Devicesに提供
2024.03.04
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三菱電機、保有するルネサス株を売却
2024.03.04
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独Infineon Technologies、フィリピンと韓国の後工程製造拠点を台ASE Technologiesに売却へ
2024.03.04
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東芝デバイス＆ストレージ、姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始
2024.02.28
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米商務省、CHIPS法の一環として、Global Foundriesに15億ドルもの直接出資計画を発表
2024.02.28
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JASMの熊本第一工場が開所式を開催、岸田首相が併せて第二工場への支援を表明
2024.02.28
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SUMCO、2023年の通期決算を発表、9~12月期は予想を上回るも1〜3月期売上は在庫積み増しの影響で大幅減少へ
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2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
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2025.08.06
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